本周硅片價(jià)格大幅下跌。M10單晶硅片（182 mm /150μm）成交均價(jià)降至3.09元/片，周環(huán)比降幅8.04%；N型單晶硅片（182 mm /130μm）成交均價(jià)降至3.19元/片，周環(huán)比降幅7.54%；G12單晶硅片（210 mm/150μm）成交均價(jià)降至4.07元/片，周環(huán)比跌幅為2.86%。本周硅片價(jià)格提前出現(xiàn)調(diào)整的主要原因市國慶節(jié)前期出現(xiàn)甩貨清庫存的行為。

供應(yīng)方面，本周處于國慶節(jié)前一周，各家仍維持滿負(fù)荷生產(chǎn)，硅片環(huán)節(jié)總體處于累庫階段。具體來看，9月硅片產(chǎn)量增幅在3%，主要來自內(nèi)蒙、四川等地；分企業(yè)來看，主要來自鄂爾多斯隆基、樂山京運(yùn)通等企業(yè)產(chǎn)能爬坡釋放，此外內(nèi)蒙包頭兩項(xiàng)目延期投產(chǎn)釋放，后續(xù)增量將體現(xiàn)在四季度末，截至2023年底硅片產(chǎn)量預(yù)期將達(dá)到600GW，環(huán)比增幅約78.6%。

需求方面，電池延續(xù)跌勢(shì)小幅下滑，組件維持分化態(tài)勢(shì)。電池端，M10單晶PERC電池成交價(jià)降至0.65-0.66元/W，環(huán)比下降2.99%，目前電池環(huán)節(jié)不同技術(shù)路徑之間差異較大，高效電池逐步擠壓低效電池的市場(chǎng)份額。組件端，M10單面單晶PERC組件維持在1.11-1.2元/W。組件訂單成交價(jià)差大的主要原因是企業(yè)間策略抉擇不同，各家衡量全年出貨量的角度有所差異，使得市場(chǎng)存在低價(jià)沖銷量等現(xiàn)象。

本周兩家一線企業(yè)開工率維持在90%和95%。一體化企業(yè)開工率維持在90%-100%之間，其余企業(yè)開工率維持在95%-100%之間。硅業(yè)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，9月份國內(nèi)硅片產(chǎn)量增加至60.94GW，環(huán)比增加3%，其中單晶硅片產(chǎn)量增加至60.74GW，環(huán)比增幅達(dá)3.02%；多晶硅片產(chǎn)量維持在0.2GW，環(huán)比持平。

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