邁為股份:有望年底之前實現(xiàn)HJT組件最高功率接近800W目標!

邁為股份 · 2025-08-26 09:38:44

公司推動的光子燒結(jié)、PED和邊緣刻蝕等HJT電池新技術(shù)推進順利。公司實驗室已經(jīng)測試完成,在客戶處安裝調(diào)試。......

8月24日,邁為股份發(fā)布投資者活動記錄表。

今年上半年,邁為股份實現(xiàn)營業(yè)收入42.13 億元,同比下降 13.48%;歸母凈利潤 3.94 億元,同比下降14.59%;毛利率由去年同期的 26.92%上升到 33.74%。

原文如下:

1、公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局思路是怎樣的?進展較快的原因是什么?

答:公司早期已經(jīng)制定了三縱三橫的戰(zhàn)略布局,立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺,面向太陽能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)。公司自2018年底上市后開始布局泛半導(dǎo)體領(lǐng)域——顯示、封裝和半導(dǎo)體晶圓,公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域是戰(zhàn)略性布局,投入巨大。公司進展較快的原因在于采取了差異化的發(fā)展路徑,專注于其他公司尚未布局或競爭力不足的領(lǐng)域,同時著眼技術(shù)關(guān)鍵節(jié)點與客戶協(xié)同研發(fā)并前瞻性布局。此外,團隊的努力程度和高效執(zhí)行力也是快速發(fā)展的關(guān)鍵因素。

2、如何理解公司在半導(dǎo)體前道領(lǐng)域的差異化布局?

答:公司選擇差異化產(chǎn)品的布局是非常審慎的。以選擇性刻蝕為例,雖然現(xiàn)階段用量相對不是很大,但是隨著技術(shù)節(jié)點向前推進,不管是存儲還是邏輯,后續(xù)用量會越來越大;選擇原子沉積作為公司薄膜沉積的主要方向也是這個原因。器件結(jié)構(gòu)中的深孔、橫向納米級渠道以及更小間距的薄膜沉積,都是采用了原子層沉積去做的??傊?,公司是著眼于未來的技術(shù)節(jié)點的發(fā)展方向來做設(shè)備的差異化布局。

3、能否簡要介紹選擇性刻蝕的應(yīng)用?

答:選擇性刻蝕在三維閃存、內(nèi)存和先進邏輯中應(yīng)用廣泛。在技術(shù)節(jié)點推進過程中,等離子體刻蝕存在刻蝕無差別,易損傷非目標材料、材料選擇性差和刻蝕選擇比不足等問題。公司的選擇性刻蝕是一種干法化學(xué)刻蝕,可以最大程度抑制離子轟擊帶來的物理損傷,滿足客戶對精細化、低損傷刻蝕工藝的要求。

4、HJT電池的效率提升進展如何?

答:公司推動的光子燒結(jié)、PED和邊緣刻蝕等HJT電池新技術(shù)推進順利。公司實驗室已經(jīng)測試完成,在客戶處安裝調(diào)試。公司認為結(jié)合組件端的技術(shù)提效,有望年底之前實現(xiàn)HJT組件平均功率780W、最高功率接近800W的目標。

5、公司怎么看待未來光伏無銀/少銀化的發(fā)展趨勢?

答:公司認為未來電池片背面漿料技術(shù)將逐步從銀包銅漿料發(fā)展到采用純銅漿,目前HJT電池片背面采用的銀包銅漿料的銀含量已降至15%以下,明年有望實現(xiàn)背面純銅漿的應(yīng)用,而且是沒有種子層的純銅漿。目前正面金屬化技術(shù)主要集中在銀包銅漿料和單面銅電鍍兩個方向,銅電鍍技術(shù)目前還需在提效方面進一步努力,去證明其相較于銀包銅漿料的競爭優(yōu)勢。通過銀包銅漿料和后續(xù)純銅漿的應(yīng)用,HJT電池技術(shù)的用銀量即金屬化成本將大幅度下降。

6、公司如何看待海外光伏制造的發(fā)展趨勢?

答:因為異質(zhì)結(jié)技術(shù)自動化程度和無人化程度比較高、工藝簡潔、制造良率較高。同時對人工和設(shè)施的依賴也非常少,相對來說,在海外發(fā)達國家和一些適合HJT技術(shù)特點的地區(qū),HJT技術(shù)是非常有優(yōu)勢的。公司將與海外客戶保持持續(xù)的溝通,后續(xù)訂單有望逐步落地。

7、公司對鈣鈦礦疊層電池技術(shù)的進展如何判斷?

答:目前不同類型客戶都在審慎推進鈣鈦礦疊層電池技術(shù),既有原有行業(yè)客戶的戰(zhàn)略性布局,也有新進入者作為主業(yè)在推進。公司堅信硅基鈣鈦礦/異質(zhì)結(jié)疊層太陽電池量產(chǎn)設(shè)技術(shù)才是光伏行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展方向。

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